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龍圖騰網恭喜湖南越摩先進半導體有限公司申請的專利半導體封裝結構以及制備方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113097197B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-06-10發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110528491.7，技術領域涉及：H01L25/16；該發明授權半導體封裝結構以及制備方法是由卞龍飛設計研發完成，并于2021-05-14向國家知識產權局提交的專利申請。

本半導體封裝結構以及制備方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種半導體封裝結構以及制備方法。該半導體封裝結構包括：塑封體、至少一個芯片模塊、至少一個接收天線模塊和至少一個發射天線模塊；芯片模塊、接收天線模塊和發射天線模塊位于塑封體內，芯片模塊、接收天線模塊和發射天線模塊在塑封體內的投影無交疊，且間隔預設距離；接收天線模塊的第一表面設置有接收天線，發射天線模塊的第一表面設置有發射天線；接收天線模塊的第二表面設置有第一連接焊盤，發射天線模塊的第二表面設置有第二連接焊盤，芯片模塊的表面設置有第三連接焊盤。本發明實施例提供的技術方案，降低了半導體封裝結構的體積和厚度。

本發明授權半導體封裝結構以及制備方法在權利要求書中公布了：1.一種半導體封裝結構，其特征在于，包括：塑封體、至少一個芯片模塊、至少一個接收天線模塊和至少一個發射天線模塊；所述芯片模塊、所述接收天線模塊和所述發射天線模塊位于所述塑封體內，所述芯片模塊、所述接收天線模塊和所述發射天線模塊在所述塑封體內的投影無交疊，且間隔預設距離；所述塑封體的第一表面設置有至少一個第一開口結構和至少一個第二開口結構，所述第一開口結構暴露所述接收天線模塊的第一表面，所述第二開口結構暴露所述發射天線模塊的第一表面；所述塑封體的第二表面設置有至少一個第三開口結構、至少一個第四開口結構和至少一個第五開口結構，所述第三開口結構暴露所述接收天線模塊與所述第一表面相對的第二表面，所述第四開口結構暴露所述發射天線模塊與所述第一表面相對的第二表面，所述第五開口結構暴露所述芯片模塊的表面；所述接收天線模塊的第一表面設置有接收天線，所述發射天線模塊的第一表面設置有發射天線；所述接收天線模塊的第二表面設置有第一連接焊盤，所述發射天線模塊的第二表面設置有第二連接焊盤，所述芯片模塊的表面設置有第三連接焊盤；所述接收天線模塊包括第一封裝單元、第一射頻電路和第一鈍化結構，所述第一封裝單元用于將所述接收天線、所述第一射頻電路、所述第一鈍化結構和所述第一連接焊盤封裝在一起形成所述接收天線模塊，所述接收天線通過所述第一射頻電路和所述第一連接焊盤電連接，所述第一鈍化結構用于保護所述接收天線和所述第一連接焊盤；所述發射天線模塊包括第二封裝單元、第二射頻電路和第二鈍化結構，所述第二封裝單元用于將所述發射天線、所述第二射頻電路、所述第二鈍化結構和所述第二連接焊盤封裝在一起形成所述發射天線模塊，所述發射天線通過所述第二射頻電路和所述第二連接焊盤電連接，所述第二鈍化結構用于保護所述發射天線和所述第二連接焊盤。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人湖南越摩先進半導體有限公司，其通訊地址為：湖南省株洲市株洲云龍示范區云龍大道1288號創客大廈四樓A151室；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。