恭喜矽品精密工業股份有限公司邱志賢獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜矽品精密工業股份有限公司申請的專利電子封裝件及其制法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115472588B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-06-10發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111418532.3，技術領域涉及：H01L23/498；該發明授權電子封裝件及其制法是由邱志賢;張克維;蔡文榮;尤哲偉;陳嘉揚設計研發完成，并于2021-11-24向國家知識產權局提交的專利申請。
本電子封裝件及其制法在說明書摘要公布了：本發明涉及一種電子封裝件及其制法，包括于具有線路層的承載結構的其中一側配置導電結構與包覆該導電結構的封裝層，而于另一側配置電子元件，以經由該封裝層增加該承載結構的剛性，解決該電子封裝件因依功能需求而需增大體積所產生的翹曲或波浪狀變形等問題。
本發明授權電子封裝件及其制法在權利要求書中公布了：1.一種電子封裝件，其特征在于，包括：具有線路層的承載結構，其具有相對的第一側與第二側；導電結構，其設于該承載結構的第一側上且電性連接該線路層；封裝層，其設于該承載結構的第一側上并包覆該導電結構，且令該導電結構的部分表面外露于該封裝層；功能墊，其嵌埋于該封裝層中，且該功能墊結合該線路層，以作為散熱及強化結構，而不具電性功能；以及電子元件，其設于該承載結構的第二側上且電性連接該線路層。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人矽品精密工業股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣臺中市；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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