恭喜西安紫光國芯半導體股份有限公司龍曉東獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜西安紫光國芯半導體股份有限公司申請的專利一種三維芯片的結構及三維芯片的制備方法獲國家發(fā)明授權專利權，本發(fā)明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114068492B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-06-10發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉：該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為：202111536077.7，技術領域涉及：H01L23/544；該發(fā)明授權一種三維芯片的結構及三維芯片的制備方法是由龍曉東設計研發(fā)完成，并于2021-12-15向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種三維芯片的結構及三維芯片的制備方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明提出了一種三維芯片的結構及三維芯片的制備方法，屬于集成電路技術領域，其包括設置在襯底板表面的多個金屬柱，多個金屬柱中至少兩個金屬柱之間設置有對版標記，對版標記的邊緣處設置有對版標記保護件，在研磨時，對版標記保護件作為犧牲層對對版標記周圍的金屬柱進行保護，從而避免研磨工藝損壞金屬柱。本發(fā)明將原始施加在對版標記外側金屬柱上的打磨壓力轉移至對版標記保護件上，即犧牲了對版標記保護件對金屬柱信號接觸區(qū)進行保護。
本發(fā)明授權一種三維芯片的結構及三維芯片的制備方法在權利要求書中公布了：1.一種三維芯片的結構，其特征在于，包括設置在襯底板3表面的多個金屬柱，所述多個金屬柱中至少兩個所述金屬柱之間設置有對版標記4，所述對版標記4的邊緣處設置有對版標記保護件5，在研磨時，所述對版標記保護件5作為犧牲層對所述對版標記4周圍的所述金屬柱進行保護，將原始施加在對版標記4外側金屬柱上的打磨壓力轉移至對版標記保護件上，從而避免研磨工藝損壞所述金屬柱；打磨完成后，在對版標記保護件5和對版標記4對應的位置處形成凹陷層；在金屬柱對應的凸起結構上方生長導電通孔和金屬線2，同時生長對版標記保護件5至與對應的金屬線2等高。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人西安紫光國芯半導體股份有限公司，其通訊地址為：710075 陜西省西安市高新區(qū)高新六路38號A座4層；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發(fā)布本報告當日的職業(yè)理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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