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龍圖騰網(wǎng)恭喜臺灣積體電路制造股份有限公司申請的專利封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN112447701B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-05-30發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202010891731.5，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H10B80/00；該發(fā)明授權(quán)封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法是由胡憲斌;高金福;鄭禮輝;盧思維;魏文信;潘志堅設(shè)計研發(fā)完成，并于2020-08-27向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法在說明書摘要公布了：一種封裝結(jié)構(gòu)包括線路襯底、半導(dǎo)體封裝、蓋結(jié)構(gòu)、無源器件及障壁結(jié)構(gòu)。半導(dǎo)體封裝設(shè)置在線路襯底上且電連接到線路襯底。蓋結(jié)構(gòu)設(shè)置在線路襯底上且覆蓋半導(dǎo)體封裝。蓋結(jié)構(gòu)通過粘合材料貼合到線路襯底。無源器件在半導(dǎo)體封裝與蓋結(jié)構(gòu)之間設(shè)置在線路襯底上。障壁結(jié)構(gòu)將無源器件與蓋結(jié)構(gòu)及粘合材料隔開且障壁結(jié)構(gòu)接觸粘合材料。

本發(fā)明授權(quán)封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種封裝結(jié)構(gòu)，包括：線路襯底；半導(dǎo)體封裝，設(shè)置在所述線路襯底上且電連接到所述線路襯底；底部填充結(jié)構(gòu)，設(shè)置在所述線路襯底與所述半導(dǎo)體封裝之間；蓋結(jié)構(gòu)，設(shè)置在所述線路襯底上且覆蓋所述半導(dǎo)體封裝，其中所述蓋結(jié)構(gòu)通過粘合材料貼合到所述線路襯底；第一無源器件，設(shè)置在所述線路襯底上且在所述半導(dǎo)體封裝的第一側(cè)與所述蓋結(jié)構(gòu)之間；第二無源器件，設(shè)置在所述線路襯底上且在所述半導(dǎo)體封裝的第二側(cè)與所述蓋結(jié)構(gòu)之間，其中所述第二側(cè)與所述第一側(cè)相對；障壁結(jié)構(gòu)，包括：第一擋壩部分，所述第一擋壩部分沿第一方向延伸，并位于所述第一無源器件與所述蓋結(jié)構(gòu)之間，且所述第一無源器件與所述蓋結(jié)構(gòu)和所述粘合材料間隔開，其中所述第一擋壩部分與所述粘合材料物理接觸；以及輔助第一擋壩部分，所述輔助第一擋壩部分將所述第二無源器件與所述蓋結(jié)構(gòu)和所述粘合材料間隔開，其中所述輔助第一擋壩部分與所述第一擋壩部分物理隔開、且在沿所述第一方向上不與所述第一擋壩部分重疊、并且與所述粘合材料物理接觸，其中所述輔助第一擋壩部分包括第一部段、第二部段和第三部段，所述第一部段和所述第二部段圍繞所述第二無源器件的兩個相對側(cè)面，所述第三部段將所述第一部段與所述第二部段物理連接并圍繞所述第二無源器件的第三側(cè)面，所述輔助第一擋壩部分未覆蓋所述第二無源器件的面向所述半導(dǎo)體封裝的所述第二側(cè)的第四側(cè)面，其中，所述第一部段和所述第二部段的斷開端包括末端表面，所述末端表面面向所述底部填充結(jié)構(gòu)。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人臺灣積體電路制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)新竹市力行六路八號；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。