恭喜北京芯可鑒科技有限公司;北京智芯微電子科技有限公司;國網信息通信產業集團有限公司趙東艷獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜北京芯可鑒科技有限公司;北京智芯微電子科技有限公司;國網信息通信產業集團有限公司申請的專利芯片局部涂覆裝置獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114203592B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-27發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111473541.2，技術領域涉及：H01L21/67；該發明授權芯片局部涂覆裝置是由趙東艷;王于波;單書珊;陳燕寧;董廣智;鐘明琛;宋彥斌;吳峰霞;劉春穎;鹿祥賓;劉波設計研發完成，并于2021-11-29向國家知識產權局提交的專利申請。
本芯片局部涂覆裝置在說明書摘要公布了：本發明實施例提供一種芯片局部涂覆裝置，屬于芯片分析處理設備技術領域，所述裝置包括：機箱、涂覆裝置、載物臺和顯微鏡，所述機箱的一側開設有涂覆作業口，所述涂覆裝置包括涂覆探針，所述涂覆裝置安裝在所述機箱內部，且所述涂覆探針從所述涂覆作業口伸出至所述機箱外部，所述顯微鏡和所述載物臺固定安裝在所述涂覆作業口上下兩側的機箱上，且所述載物臺位于所述涂覆作業口的下方，所述顯微鏡位于所述涂覆作業口的上方。通過涂覆裝置在芯片坑洼或層數較少的部位涂覆覆蓋材料，利用覆蓋材料的遮擋性和粘附性對芯片坑洼或層數較少的部位形成保護膜，以實現在干法刻蝕和濕法刻蝕去層過程中僅將層數多的部位進行去層，使芯片處于同一層次。
本發明授權芯片局部涂覆裝置在權利要求書中公布了：1.一種芯片局部涂覆裝置，其特征在于，所述裝置包括：機箱、涂覆裝置、載物臺和顯微鏡，所述機箱的一側開設有涂覆作業口，所述涂覆裝置包括涂覆探針，所述涂覆裝置安裝在所述機箱內部，且所述涂覆探針從所述涂覆作業口伸出至所述機箱外部，所述顯微鏡和所述載物臺均固定安裝在所述機箱上，且所述載物臺位于所述涂覆作業口的下方，所述顯微鏡位于所述涂覆作業口的上方；所述涂覆裝置還包括蠕動泵和硅脂儲存罐；所述硅脂儲存罐通過硅脂傳輸管與蠕動泵的進料口連通，所述蠕動泵的出料口通過硅脂傳輸管與涂覆探針的進料口連通；所述涂覆探針固定在探針固定座上。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人北京芯可鑒科技有限公司;北京智芯微電子科技有限公司;國網信息通信產業集團有限公司，其通訊地址為：102200 北京市昌平區雙營西路79號院中科云谷園11號樓一層；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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