恭喜北京北方華創微電子裝備有限公司劉勝明獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜北京北方華創微電子裝備有限公司申請的專利承載裝置及半導體工藝設備獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114613720B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-23發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210288146.5，技術領域涉及：H01L21/687；該發明授權承載裝置及半導體工藝設備是由劉勝明;榮延棟;鄭波設計研發完成，并于2022-03-23向國家知識產權局提交的專利申請。
本承載裝置及半導體工藝設備在說明書摘要公布了：本申請公開了一種承載裝置及半導體工藝設備，涉及半導體裝備領域。一種承載裝置包括：基座本體和分布于基座本體內部的加熱件；所述基座本體具有靠近自身中部區域的第一區域和環繞所述第一區域的第二區域；所述加熱件在所述第一區域的分布密度大于在所述第二區域的分布密度；所述基座本體在所述第一區域設有第一腔體，沿所述基座本體的軸向，所述第一腔體至少部分位于所述加熱件與所述基座本體的承載面之間，所述承載面用于承載晶圓。一種半導體工藝設備，包括上述承載裝置。本申請至少能夠解決當前加熱基座溫度分布不均勻等問題。
本發明授權承載裝置及半導體工藝設備在權利要求書中公布了：1.一種承載裝置，其特征在于，包括：基座本體100和分布于基座本體100內部的加熱件200；所述基座本體100具有靠近自身中部區域的第一區域和環繞所述第一區域的第二區域，所述加熱件200在所述第一區域的分布密度大于在所述第二區域的分布密度；所述基座本體100在所述第一區域設有第一腔體120，沿所述基座本體100的軸向，所述第一腔體120至少部分位于所述加熱件200與所述基座本體100的承載面110之間，所述承載面110用于承載晶圓，其中，所述第一腔體120具有靠近所述承載面110的第一壁面121和遠離所述承載面110的第二壁面122。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人北京北方華創微電子裝備有限公司，其通訊地址為：100176 北京市大興區經濟技術開發區文昌大道8號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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