國際商業(yè)機器公司T·魏斯獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉國際商業(yè)機器公司申請的專利用于互連橋組件的對準(zhǔn)載體獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號為:CN114175237B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-05-16發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為:202080055316.4,技術(shù)領(lǐng)域涉及:H01L23/544;該發(fā)明授權(quán)用于互連橋組件的對準(zhǔn)載體是由T·魏斯;C·阿文;G·波米蘭茨;R·奧爾森;M·卡普哈默;B·辛格設(shè)計研發(fā)完成,并于2020-08-26向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本用于互連橋組件的對準(zhǔn)載體在說明書摘要公布了:一種使用互連橋?qū)崿F(xiàn)兩個或更多個半導(dǎo)體管芯的精確對準(zhǔn)和組裝的對準(zhǔn)載體、組件和方法。對準(zhǔn)載體包括由具有與互連橋的熱膨脹系數(shù)基本匹配的熱膨脹系數(shù)的材料組成的基板。對準(zhǔn)載體還包括多個焊球,其位于基板上并被配置為對準(zhǔn)兩個或更多個半導(dǎo)體管芯。
本發(fā)明授權(quán)用于互連橋組件的對準(zhǔn)載體在權(quán)利要求書中公布了:1.一種組件,包括:第一半導(dǎo)體管芯,所述第一半導(dǎo)體管芯包括位于所述第一半導(dǎo)體管芯的外圍區(qū)域處的多個第一犧牲接合焊盤、位于所述第一半導(dǎo)體管芯的低密度互連LDI區(qū)域中的第一焊球、以及位于所述第一半導(dǎo)體管芯的高密度互連HDI區(qū)域中的第一接合焊盤;第二半導(dǎo)體管芯,其橫向鄰近于所述第一半導(dǎo)體管芯定位并且包括位于所述第二半導(dǎo)體管芯的外圍區(qū)域處的多個第二犧牲接合焊盤、位于所述第二半導(dǎo)體管芯的LDI區(qū)域中的第二焊球以及位于所述第二半導(dǎo)體管芯的HDI區(qū)域中的第二接合焊盤;以及對準(zhǔn)載體,所述對準(zhǔn)載體包括基板和位于所述基板上的多個焊球,其中,所述基板具有與互連橋的熱膨脹系數(shù)匹配的熱膨脹系數(shù),其中,位于所述基板上的所述多個焊球中的第一組與位于所述第一半導(dǎo)體管芯的所述外圍區(qū)域處的所述多個第一犧牲接合焊盤對準(zhǔn)并接觸,并且位于所述基板上的所述多個焊球中的第二組與位于所述第二半導(dǎo)體管芯的所述外圍區(qū)域處的所述多個第二犧牲接合焊盤對準(zhǔn)并接觸,以及,其中,所述對準(zhǔn)載體的所述焊球的尺寸大于存在于所述第一半導(dǎo)體管芯的LDI區(qū)域中的所述第一焊球和存在于所述第二半導(dǎo)體管芯的LDI區(qū)域中的所述第二焊球。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)@麢?quán)人國際商業(yè)機器公司,其通訊地址為:美國紐約;或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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