恭喜國際商業機器公司T·魏斯獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜國際商業機器公司申請的專利用于互連橋組件的對準載體獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114175237B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-16發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202080055316.4，技術領域涉及：H01L23/544；該發明授權用于互連橋組件的對準載體是由T·魏斯;C·阿文;G·波米蘭茨;R·奧爾森;M·卡普哈默;B·辛格設計研發完成，并于2020-08-26向國家知識產權局提交的專利申請。
本用于互連橋組件的對準載體在說明書摘要公布了：一種使用互連橋實現兩個或更多個半導體管芯的精確對準和組裝的對準載體、組件和方法。對準載體包括由具有與互連橋的熱膨脹系數基本匹配的熱膨脹系數的材料組成的基板。對準載體還包括多個焊球，其位于基板上并被配置為對準兩個或更多個半導體管芯。
本發明授權用于互連橋組件的對準載體在權利要求書中公布了：1.一種組件，包括：第一半導體管芯，所述第一半導體管芯包括位于所述第一半導體管芯的外圍區域處的多個第一犧牲接合焊盤、位于所述第一半導體管芯的低密度互連LDI區域中的第一焊球、以及位于所述第一半導體管芯的高密度互連HDI區域中的第一接合焊盤；第二半導體管芯，其橫向鄰近于所述第一半導體管芯定位并且包括位于所述第二半導體管芯的外圍區域處的多個第二犧牲接合焊盤、位于所述第二半導體管芯的LDI區域中的第二焊球以及位于所述第二半導體管芯的HDI區域中的第二接合焊盤；以及對準載體，所述對準載體包括基板和位于所述基板上的多個焊球，其中，所述基板具有與互連橋的熱膨脹系數匹配的熱膨脹系數，其中，位于所述基板上的所述多個焊球中的第一組與位于所述第一半導體管芯的所述外圍區域處的所述多個第一犧牲接合焊盤對準并接觸，并且位于所述基板上的所述多個焊球中的第二組與位于所述第二半導體管芯的所述外圍區域處的所述多個第二犧牲接合焊盤對準并接觸，以及，其中，所述對準載體的所述焊球的尺寸大于存在于所述第一半導體管芯的LDI區域中的所述第一焊球和存在于所述第二半導體管芯的LDI區域中的所述第二焊球。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人國際商業機器公司，其通訊地址為：美國紐約；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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