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龍圖騰網(wǎng)恭喜芯體素(杭州)科技發(fā)展有限公司申請的專利基于3D打印工藝的植球方法、裝置、電子設(shè)備及存儲介質(zhì)獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN114446838B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-05-16發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202210204703.0，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L21/67；該發(fā)明授權(quán)基于3D打印工藝的植球方法、裝置、電子設(shè)備及存儲介質(zhì)是由童林聰;陳琛設(shè)計研發(fā)完成，并于2022-03-03向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本基于3D打印工藝的植球方法、裝置、電子設(shè)備及存儲介質(zhì)在說明書摘要公布了：本發(fā)明提供一種基于3D打印工藝的植球方法、裝置、電子設(shè)備及存儲介質(zhì)，包括：獲取植球參數(shù)和植球材料型號；基于所述植球參數(shù)和植球材料型號，仿真獲得模擬打印路徑；基于所述模擬打印路徑和打印針頭距基板加工點位的高度數(shù)據(jù)，擬合獲得所述基板的實際打印路徑；基于所述實際打印路徑，在所述基板上執(zhí)行打印；基于所述實際打印路徑，在完成打印后執(zhí)行燒結(jié)，在所述基板上形成按照所述植球參數(shù)設(shè)置的球狀焊點。用以解決現(xiàn)有技術(shù)中BGA封裝時成本高、植球直徑大、植球質(zhì)量不易保證、不適于多品種、小批量的BGA器件的植球需求等缺陷，實現(xiàn)免焊料球使用的高密度、高可靠性、高效、高兼容性以及高性價比的球狀焊點的精準打印。

本發(fā)明授權(quán)基于3D打印工藝的植球方法、裝置、電子設(shè)備及存儲介質(zhì)在權(quán)利要求書中公布了：1.一種基于3D打印工藝的植球方法，其特征在于，包括：獲取植球參數(shù)和植球材料型號；基于所述植球參數(shù)和植球材料型號，仿真獲得模擬打印路徑；將打印針頭與基板加工點位進行對準，然后引入電場，使得所述打印針頭更精準地控制植球材料；基于所述模擬打印路徑和打印針頭距基板加工點位的高度數(shù)據(jù)，擬合獲得所述基板的實際打印路徑；基于所述實際打印路徑，在所述基板上執(zhí)行打印；基于所述實際打印路徑，在完成打印后執(zhí)行燒結(jié)，在所述基板上形成按照所述植球參數(shù)設(shè)置的球狀焊點。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人芯體素(杭州)科技發(fā)展有限公司，其通訊地址為：310051 浙江省杭州市濱江區(qū)西興街道聯(lián)慧街6號2-606(自主申報)；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。