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龍圖騰網恭喜神訊電腦(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司申請的專利散熱架構獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113311922B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-13發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202010119967.7，技術領域涉及：G06F1/20；該發明授權散熱架構是由李坤政設計研發完成，并于2020-02-26向國家知識產權局提交的專利申請。

本散熱架構在說明書摘要公布了：本發明公開一種散熱架構，其包括：一基座、一基板、一電子元件、一導熱體、一膠體結構及一熱管；基座包括一開孔；基板設置在基座上，基板包括多個定位孔；電子元件設置在基板上且相對于開孔裸露；導熱體設置在基座上，導熱體通過開孔而抵靠于電子元件；導熱體包括一本體以及多個設置在本體上的固定孔，且本體包括一第一表面及一第二表面；第一表面抵靠在電子元件上，且多個固定孔分別對應于相對應的定位孔；膠體結構設置在基座與導熱體之間；熱管包括一第一部分及一連接于第一部分的第二部分；熱管的第一部分焊接在導熱體的第二表面上。利用本發明的散熱架構可以達到防水及防塵的效果，以及增加散熱效率的效果。

本發明授權散熱架構在權利要求書中公布了：1.一種散熱架構，其特征在于，包括：一基座，所述基座包括一開孔；一基板，所述基板設置在所述基座上，所述基板包括多個定位孔；一電子元件，所述電子元件設置在所述基板上且相對于所述開孔裸露；一導熱體，所述導熱體設置在所述基座上，所述導熱體通過所述開孔而抵靠于所述電子元件，所述導熱體包括一本體以及多個設置在所述本體上的固定孔，且所述本體包括一第一表面以及一對應于所述第一表面的第二表面，其中，所述第一表面抵靠在所述電子元件上，且多個所述固定孔分別對應于相對應的所述定位孔；一膠體結構，所述膠體結構設置在所述基座與所述導熱體之間，且所述膠體結構具有可壓縮性，以使所述基座與所述導熱體之間具有一組裝裕度；以及一熱管，所述熱管包括一第一部分以及一連接于所述第一部分的第二部分，其中，所述熱管的所述第一部分焊接在所述導熱體的所述第二表面上；多個定位件，多個所述定位件分別對應于相對應的所述定位孔及所述固定孔，且每一個所述定位件包括一抵接部以及一螺接部，所述抵接部抵靠在所述基板上，且所述螺接部螺接于相對應的所述固定孔；所述定位孔和所述固定孔環繞所述電子元件設置。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人神訊電腦(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司，其通訊地址為：215300 江蘇省蘇州市昆山市綜合保稅區第二大道269號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。