恭喜神訊電腦(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司李坤政獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)恭喜神訊電腦(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司申請的專利散熱架構(gòu)獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號為:CN113311922B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-05-13發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為:202010119967.7,技術(shù)領(lǐng)域涉及:G06F1/20;該發(fā)明授權(quán)散熱架構(gòu)是由李坤政設(shè)計(jì)研發(fā)完成,并于2020-02-26向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本散熱架構(gòu)在說明書摘要公布了:本發(fā)明公開一種散熱架構(gòu),其包括:一基座、一基板、一電子元件、一導(dǎo)熱體、一膠體結(jié)構(gòu)及一熱管;基座包括一開孔;基板設(shè)置在基座上,基板包括多個定位孔;電子元件設(shè)置在基板上且相對于開孔裸露;導(dǎo)熱體設(shè)置在基座上,導(dǎo)熱體通過開孔而抵靠于電子元件;導(dǎo)熱體包括一本體以及多個設(shè)置在本體上的固定孔,且本體包括一第一表面及一第二表面;第一表面抵靠在電子元件上,且多個固定孔分別對應(yīng)于相對應(yīng)的定位孔;膠體結(jié)構(gòu)設(shè)置在基座與導(dǎo)熱體之間;熱管包括一第一部分及一連接于第一部分的第二部分;熱管的第一部分焊接在導(dǎo)熱體的第二表面上。利用本發(fā)明的散熱架構(gòu)可以達(dá)到防水及防塵的效果,以及增加散熱效率的效果。
本發(fā)明授權(quán)散熱架構(gòu)在權(quán)利要求書中公布了:1.一種散熱架構(gòu),其特征在于,包括:一基座,所述基座包括一開孔;一基板,所述基板設(shè)置在所述基座上,所述基板包括多個定位孔;一電子元件,所述電子元件設(shè)置在所述基板上且相對于所述開孔裸露;一導(dǎo)熱體,所述導(dǎo)熱體設(shè)置在所述基座上,所述導(dǎo)熱體通過所述開孔而抵靠于所述電子元件,所述導(dǎo)熱體包括一本體以及多個設(shè)置在所述本體上的固定孔,且所述本體包括一第一表面以及一對應(yīng)于所述第一表面的第二表面,其中,所述第一表面抵靠在所述電子元件上,且多個所述固定孔分別對應(yīng)于相對應(yīng)的所述定位孔;一膠體結(jié)構(gòu),所述膠體結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述基座與所述導(dǎo)熱體之間,且所述膠體結(jié)構(gòu)具有可壓縮性,以使所述基座與所述導(dǎo)熱體之間具有一組裝裕度;以及一熱管,所述熱管包括一第一部分以及一連接于所述第一部分的第二部分,其中,所述熱管的所述第一部分焊接在所述導(dǎo)熱體的所述第二表面上;多個定位件,多個所述定位件分別對應(yīng)于相對應(yīng)的所述定位孔及所述固定孔,且每一個所述定位件包括一抵接部以及一螺接部,所述抵接部抵靠在所述基板上,且所述螺接部螺接于相對應(yīng)的所述固定孔;所述定位孔和所述固定孔環(huán)繞所述電子元件設(shè)置。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)@麢?quán)人神訊電腦(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司,其通訊地址為:215300 江蘇省蘇州市昆山市綜合保稅區(qū)第二大道269號;或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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