恭喜臺灣積體電路制造股份有限公司郭豐維獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜臺灣積體電路制造股份有限公司申請的專利天線封裝、天線封裝系統及制造天線封裝的方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112582273B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-13發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202010194655.2，技術領域涉及：H01L21/48；該發明授權天線封裝、天線封裝系統及制造天線封裝的方法是由郭豐維;廖文翔設計研發完成，并于2020-03-19向國家知識產權局提交的專利申請。
本天線封裝、天線封裝系統及制造天線封裝的方法在說明書摘要公布了：一種天線封裝、天線封裝系統及制造天線封裝的方法。制造天線封裝的方法包括：在載體上沉積包括聚苯并二惡唑的絕緣層；在粘合層上形成包括聚亞酰胺的背側層；在背側層之上形成晶粒附接膜；在第二背側層上形成一或多個中介層通孔壁結構及一或多個中介層通孔光柵結構；將諸如射頻集成電路晶粒的晶粒置放在晶粒附接膜上；通過模塑料來嚢封晶粒、一或多個中介層通孔壁結構及一或多個中介層通孔光柵結構，以形成包括一或多個天線區域的天線封裝；以及在嚢封封裝體上形成重布層結構。重布層結構可包括耦接至晶粒的一或多個天線結構。一或多個天線結構中的每一者可定位在一或多個天線區域上方。
本發明授權天線封裝、天線封裝系統及制造天線封裝的方法在權利要求書中公布了：1.一種制造天線封裝的方法，其特征在于，包括：沉積一介電層在一載體基板上；形成一晶粒附接膜在該介電層之上；形成一或多個中介層通孔壁結構及一或多個中介層通孔光柵結構在該介電層上，其中該一或多個中介層通孔光柵結構的底表面接觸該介電層的頂表面；安置一晶粒在該晶粒附接膜上；囊封該晶粒、該一或多個中介層通孔壁結構及該一或多個中介層通孔光柵結構以形成一嚢封封裝體，該嚢封封裝體包括一或多個天線區域；以及形成一互連結構在該嚢封封裝體上，其中該互連結構包括耦接至該晶粒及該一或多個中介層通孔壁結構的一或多個金屬接線。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人臺灣積體電路制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣新竹市新竹科學工業園區力行六路八號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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