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龍圖騰網(wǎng)恭喜中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所申請(qǐng)的專利一種星載多層微波基板和星載多層微波組件獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN116014399B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-05-13發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202310004728.0，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01P3/18；該發(fā)明授權(quán)一種星載多層微波基板和星載多層微波組件是由王占利;顏廷臣;文松;謝瀟;常會(huì)軍;張?jiān)匠?姜兆國;王朋;王立亞;于凱;李棟賢;劉天健;尹朝卿;劉通設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2023-01-03向國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本一種星載多層微波基板和星載多層微波組件在說明書摘要公布了：本發(fā)明提供一種星載多層微波基板和星載多層微波組件。該基板包括：多層微波介質(zhì)層，設(shè)于多層微波介質(zhì)層內(nèi)部的匹配電路。匹配電路包括多個(gè)串聯(lián)連接的金屬化垂直通孔和多個(gè)環(huán)形銅箔。各金屬化垂直通孔一一對(duì)應(yīng)貫穿最底層之上的各微波介質(zhì)層，其中，各金屬化垂直通孔的直徑各不相同。兩個(gè)相鄰的金屬化垂直通孔的連接處設(shè)置一個(gè)環(huán)形銅箔，且，環(huán)形銅箔設(shè)于微波介質(zhì)層之間、環(huán)繞金屬化垂直通孔設(shè)置，其中，各環(huán)形銅箔的外徑各不相同，環(huán)形銅箔的內(nèi)環(huán)與金屬化垂直通孔電連接。本發(fā)明采用立體化方式，在多層微波介質(zhì)層內(nèi)部通過金屬化垂直通孔和環(huán)形銅箔實(shí)現(xiàn)阻抗匹配，匹配電路占用面積小，減小星載多層微波基板的體積，進(jìn)而減小了重量。

本發(fā)明授權(quán)一種星載多層微波基板和星載多層微波組件在權(quán)利要求書中公布了：1.一種星載多層微波基板，其特征在于，包括：多層微波介質(zhì)層，設(shè)于多層微波介質(zhì)層內(nèi)部的匹配電路，其中，所述匹配電路的一端用于連接微波芯片、另一端用于連接星載微波天線；頂層的微波介質(zhì)層用于放置微波芯片；所述匹配電路包括多個(gè)串聯(lián)連接的金屬化垂直通孔和多個(gè)環(huán)形銅箔；各金屬化垂直通孔一一對(duì)應(yīng)貫穿最底層之上的各微波介質(zhì)層，其中，各金屬化垂直通孔的直徑各不相同；兩個(gè)相鄰的金屬化垂直通孔的連接處設(shè)置一個(gè)環(huán)形銅箔，且，環(huán)形銅箔設(shè)于微波介質(zhì)層之間、環(huán)繞金屬化垂直通孔設(shè)置，其中，各環(huán)形銅箔的外徑各不相同，環(huán)形銅箔的內(nèi)環(huán)與金屬化垂直通孔電連接；各金屬化垂直通孔構(gòu)成電感，各環(huán)形銅箔構(gòu)成板間電容；通過金屬化垂直通孔及環(huán)形銅箔實(shí)現(xiàn)電感值和電容值的匹配；金屬化垂直通孔的尺寸大小，決定了電感值的大小；環(huán)形銅箔面積的大小，決定了電容的大小。

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