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龍圖騰網恭喜合肥紫鈞光恒技術有限公司申請的專利高帶寬的EML基板獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115087191B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-29發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210580498.8，技術領域涉及：H05K1/02；該發明授權高帶寬的EML基板是由胡如龍;魯丹;彭開盛設計研發完成，并于2022-05-25向國家知識產權局提交的專利申請。

本高帶寬的EML基板在說明書摘要公布了：本發明涉及一種高帶寬的EML基板，包括PCB板、CUW基板、ALN基板；其中，所述PCB板處理高速數字信號；所述ALN基板具有正反兩面，其中，所述ALN基板的正面上設置有處理高速模擬信號的電路；所述ALN基板的背面的一側在厚度方向上具有臺階狀凹陷，該臺階狀凹陷中設置EML芯片，該臺階狀凹陷的深度大于EML芯片的厚度，使得EML芯片以金錫焊球方式焊接至該臺階狀凹陷中時，EML芯片不露出所述ALN基板的背面；ALN基板的背面的非臺階狀凹陷部分與CUW基板以有利于熱傳導的方式貼合在一起；CUW基板與PCB板相連接，使得ALN基板與PCB板相互間不直接接觸。本發明可以使EML基板的高速鏈路的?3dB帶寬由現有的40GHz優化到大于70GHz。

本發明授權高帶寬的EML基板在權利要求書中公布了：1.一種高帶寬的EML基板，包括PCB板、CUW基板、ALN基板；其中，ALN基板設置于CUW基板上，CUW基板與PCB板相連接，使得ALN基板與PCB板相互間不直接接觸；其特征在于：所述PCB板處理高速數字信號；所述ALN基板具有正反兩面，其中，所述ALN基板的正面上設置有處理高速模擬信號的電路；所述ALN基板的背面的一側在厚度方向上具有凹陷，該凹陷中設置EML芯片，該凹陷的深度大于EML芯片的厚度，使得EML芯片以金錫焊球方式焊接至該凹陷中時，所述EML芯片不露出所述ALN基板的背面；所述EML芯片通過金線過孔電連接至所述ALN基板的正面；ALN基板的背面的非臺階狀凹陷部分與CUW基板以有利于熱傳導的方式貼合在一起。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人合肥紫鈞光恒技術有限公司，其通訊地址為：230088 安徽省合肥市高新區長寧大道與長安路交口西南角集成電路標準化廠房A-2號樓；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。