恭喜勝宏科技(惠州)股份有限公司李波獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜勝宏科技(惠州)股份有限公司申請的專利一種無孔環背鉆孔的制作方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115297610B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-29發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210801996.0，技術領域涉及：H05K3/00；該發明授權一種無孔環背鉆孔的制作方法是由李波;李會霞;陳濤;趙啟祥;王輝設計研發完成，并于2022-07-08向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種無孔環背鉆孔的制作方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種無孔環背鉆孔的制作方法，依次包括以下步驟：前工序處理；鉆孔、沉銅板電：鉆孔形成通孔，沉銅板電在通孔內形成孔銅和加厚板面的銅層；外層負片圖形制作：貼膜、曝光和顯影，貼膜時，將比通孔單邊小于或等于3mil的銅環和板面需要保留的銅層區域進行貼膜；蝕刻：將沒有貼膜的板面區域蝕刻掉；退膜；外層正片圖形制作：采用干膜將銅環保護起來；圖像電鍍：加厚孔銅和板面的銅層厚度；背鉆：將銅環通過背鉆方式去除，實現無銅環的目的；閃蝕：通過閃蝕將孔內殘留銅絲和粉塵清理干凈；樹脂塞孔、磨板；后工序。本發明采用兩次圖形制作，以及背鉆和閃蝕工藝，能夠確保銅環去除干凈，避免影響PCB板信號傳輸。
本發明授權一種無孔環背鉆孔的制作方法在權利要求書中公布了：1.一種無孔環背鉆孔的制作方法，其特征在于：依次包括以下步驟：前工序處理；鉆孔、沉銅板電：鉆孔形成通孔，沉銅板電在通孔內形成孔銅和加厚板面的銅層；外層負片圖形制作：貼膜、曝光和顯影，貼膜時，將比通孔單邊小于或等于3mil的銅環和板面需要保留的銅層區域進行貼膜；蝕刻：將沒有貼膜的板面區域蝕刻掉；退膜：將干膜去除；外層正片圖形制作：采用干膜將銅環保護起來；圖像電鍍：加厚孔銅和板面的銅層厚度；背鉆：將銅環通過背鉆方式去除，實現無銅環的目的；閃蝕：通過閃蝕將孔內殘留銅絲和粉塵清理干凈；樹脂塞孔、磨板；后工序。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人勝宏科技(惠州)股份有限公司，其通訊地址為：516211 廣東省惠州市惠陽區淡水鎮新僑村行誠科技園；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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