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龍圖騰網恭喜哈爾濱工業大學申請的專利一種基于ABAQUS的各向異性KDP功能晶體材料微銑削加工過程的三維仿真方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115169198B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-29發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210905554.0，技術領域涉及：G06F30/23；該發明授權一種基于ABAQUS的各向異性KDP功能晶體材料微銑削加工過程的三維仿真方法是由程健;雷鴻欽;陳明君;趙林杰;王景賀;劉啟;劉志超;王健;許喬設計研發完成，并于2022-07-29向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種基于ABAQUS的各向異性KDP功能晶體材料微銑削加工過程的三維仿真方法在說明書摘要公布了：本發明提供了一種基于ABAQUS的各向異性KDP功能晶體材料微銑削加工過程的三維仿真方法，屬于光學元件計算機輔助設計與加工技術領域。為解決現有的仿真方法無法從三個維度精確預測各向異性KDP材料微銑削加工過程的問題。包括：步驟一、構建加工過程的三維裝配模型；步驟二、設置分析步時間總長和半自動質量縮放以及設置輸出變量；步驟三、構建工件的各向異性本構模型；步驟四、對銑刀和KDP晶體元件分別進行網格劃分；步驟五、模擬銑刀與元件的接觸狀態；步驟六、約束模型自由度并設置加工工藝參數；步驟七、對模型進行求解，重復步驟二至七的操作，至仿真結果收斂；步驟八、輸出仿真結果。本發明方法能夠全方位精確描述向異性KDP晶體材料微銑削加工過程。

本發明授權一種基于ABAQUS的各向異性KDP功能晶體材料微銑削加工過程的三維仿真方法在權利要求書中公布了：1.一種基于ABAQUS的各向異性KDP功能晶體材料微銑削加工過程的三維仿真方法，其特征在于包括如下步驟：步驟一、通過ABAQUS軟件的Part部件功能模塊構建KDP晶體元件的三維模型，通過三維設計軟件構建銑刀的三維模型，然后根據銑刀與KDP晶體元件的相對位置關系，在Assembly裝配功能模塊中將二者裝配定位，得到KDP晶體材料微銑削加工過程的三維裝配模型；步驟二、在Step分析步功能模塊中，設置分析步時間總長和半自動質量縮放以及設置輸出變量；步驟三、在Property特性功能模塊中，設置KDP晶體元件的密度，設置彈性階段參數，所述彈性階段參數為根據應力-應變矩陣獲得的彈性矩陣，設置塑性階段參數，所述塑性階段參數包括應力值和應變值，以及各向異性屈服應力比，設置剪切損傷階段參數，所述剪切損傷階段參數包括斷裂應變值和失效位移值，得到KDP晶體工件的各向異性本構模型；步驟四、在Mesh網格功能模塊中，根據設置的失效位移值，確定網格尺寸，對銑刀和KDP晶體元件分別進行網格劃分；步驟五、在Interaction相互作用功能模塊中，設置接觸屬性、銑刀與元件的相互作用區域以及銑刀作為剛體的約束，模擬銑刀與KDP晶體元件的接觸狀態，以復現KDP晶體元件微銑削加工后的表面形貌；步驟六、Load載荷功能模塊中，約束銑刀和KDP晶體元件的自由度并設置加工工藝參數，得到各向異性KDP晶體元件微銑削加工過程三維仿真模型；其中，約束銑刀自由度為在軸向的旋轉自由度，KDP晶體元件的自由度在進給方向的平移自由度；所述工藝參數包括主軸轉速以及工件的進給速度；步驟七、將各向異性KDP晶體元件微銑削加工過程三維仿真模型提交至Job分析作業功能模塊中的求解器中計算，將得到的結果重復步驟二至步驟七的操作，至仿真結果收斂；步驟八、在Visualization后處理模塊中查看仿真數據結果，對仿真結果進行理論分析，為各向異性KDP晶體元件微銑削加工工藝參數的優選提供參考。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人哈爾濱工業大學，其通訊地址為：150001 黑龍江省哈爾濱市南崗區西大直街92號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。