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龍圖騰網恭喜深圳電通緯創微電子股份有限公司申請的專利一種高功率集成電路立體堆疊封裝系統獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119381362B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-18發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202411913024.6，技術領域涉及：H01L23/427；該發明授權一種高功率集成電路立體堆疊封裝系統是由陳俠;陽禮;楊茂林;劉建銀;黃涯濤設計研發完成，并于2024-12-24向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種高功率集成電路立體堆疊封裝系統在說明書摘要公布了：本發明涉及集成電路封裝技術領域，特別涉及一種高功率集成電路立體堆疊封裝系統。包括殼體，所述殼體的內部設置有若干組限位軸，若干組所述限位軸上滑動連接有若干組間隔組件與若干組載片機構，若干組所述載片機構與若干組間隔組件呈交錯設置；所述載片機構包括限位框，所述限位框上插接有集成電路芯片；所述間隔組件包括隔板，所述隔板上嵌入式安裝有若干組調節機構；通過將需要進行封裝的集成電路芯片分別放入一組載片機構內，對集成電路芯片進行堆疊封裝，通過間隔組件使相鄰兩組集成電路芯片完成電性連接的同時，可根據集成電路芯片的發熱情況自動調節相鄰兩組集成電路芯片的距離。

本發明授權一種高功率集成電路立體堆疊封裝系統在權利要求書中公布了：1.一種高功率集成電路立體堆疊封裝系統，包括殼體（1），其特征在于：所述殼體（1）的內部設置有若干組限位軸（4），若干組所述限位軸（4）上滑動連接有若干組間隔組件（5）與若干組載片機構（6），若干組所述載片機構（6）與若干組間隔組件（5）呈交錯設置；所述載片機構（6）包括限位框（601），所述限位框（601）上插接有集成電路芯片（9）；所述間隔組件（5）包括隔板（501），所述隔板（501）上嵌入式安裝有若干組調節機構（505），若干組所述調節機構（505）分別與相鄰兩組集成電路芯片（9）互相貼合；通過將需要進行封裝的集成電路芯片（9）分別放入一組載片機構（6）內，對集成電路芯片（9）進行堆疊封裝，通過間隔組件（5）使相鄰兩組集成電路芯片（9）完成電性連接的同時，可根據集成電路芯片（9）的發熱情況自動調節相鄰兩組集成電路芯片（9）的距離；所述調節機構（505）包括固定盤（5051），所述固定盤（5051）設置為導電材質，所述固定盤（5051）嵌入式安裝在隔板（501）內，所述調節機構（505）的上下兩端均固定連接有限位筒（5052），兩組所述限位筒（5052）內均設置有內管（5053），兩組所述內管（5053）上均滑動連接有導電柱（5054）；所述導電柱（5054）與固定盤（5051）之間設置有導電彈簧（5055），所述導電彈簧（5055）套設在內管（5053）上，兩組所述限位筒（5052）上均套設有兩組滑動板（5056），兩組所述滑動板（5056）之間設置有膨脹管（5057），所述膨脹管（5057）設置為密封的可伸縮的環形管狀體，所述膨脹管（5057）內儲存有冷卻液。

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