買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監控用IP管家,真方便！

龍圖騰網恭喜深圳市云在上半導體材料有限公司;湖北云在上半導體有限公司申請的專利半導體靜電吸盤及其制備方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119361515B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-18發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202411908288.2，技術領域涉及：H01L21/683；該發明授權半導體靜電吸盤及其制備方法是由張桂華;劉暢設計研發完成，并于2024-12-24向國家知識產權局提交的專利申請。

本半導體靜電吸盤及其制備方法在說明書摘要公布了：一種半導體靜電吸盤及其制備方法，屬于半導體制備領域。所述半導體靜電吸盤包括：吸盤主體、吸附組件和通風組件；所述制備方法包括：吸盤安裝、槽體和連通管組裝、頂桿安裝和頂蓋組裝。本申請采用安裝組件進行電極組件的安裝，利用外殼作為載體進行靜電吸盤的穩定組裝，利用可拆卸的頂蓋實現固定，方便靜電吸盤的制備，且設置散熱機構實現電極組件的散熱處理，在電極組件周圍設置氣流流通的通道，并在頂蓋中部形成氣流向外擴散，形成的負壓吸附可以實現半導體材料的輔助固定，減小電極組件功率；通過設置氣流通道，并在頂蓋中部形成氣流向外擴散，同時頂桿和連通管連接，能根據加工時的吸附力進行調整，確保穩定吸附功能，實現半導體材料的加工。

本發明授權半導體靜電吸盤及其制備方法在權利要求書中公布了：1.一種半導體靜電吸盤，其特征在于，包括：吸盤主體（100），所述吸盤主體（100）包括外殼（101），所述外殼（101）底部固定安裝有散熱機構，所述散熱機構貼合至安裝組件（200）底面，所述安裝組件（200）固定安裝至外殼（101）頂端內部，且所述安裝組件（200）內部固定連接有電極組件（300）；吸附組件（400），所述吸附組件（400）與外殼（101）頂端活動套接，所述吸附組件（400）與安裝組件（200）頂部貼合連接，且所述吸附組件（400）中部形成有用于空氣流通的外散口；所述外殼（101）頂部設有凸邊（102），所述凸邊（102）表面開設有若干個均勻分布的定位槽（103），每個定位槽（103）都為L形結構以用于和吸附組件（400）相適配，且位于定位槽（103）底端水平部位的凸邊（102）內部開設有定位孔（104），所述吸附組件（400）由頂蓋（401）組成，所述頂蓋（401）截面為U形結構并固定連接有定位塊（407），所述定位塊（407）均勻分布至頂蓋（401）內壁并與定位槽（103）對應分布，且頂蓋（401）安裝時，所述定位塊（407）與定位槽（103）內部滑動連接，所述頂蓋（401）和定位塊（407）都與螺栓（408）螺紋連接，且所述螺栓（408）延伸至凸邊（102）表面的定位孔（104）內部；所述頂蓋（401）中部嵌合安裝有金屬盤（402），所述金屬盤（402）表面設有若干均勻分布的凸起（404），所述頂蓋（401）、金屬盤（402）和凸起（404）表面均涂覆有涂覆層（403），所述金屬盤（402）中部開設有用于空氣流通的通道（405），所述通道（405）與擴散口（406）連通并小于擴散口（406）的直徑，所述通道（405）內部設有連接桿（305），所述通道（405）內徑大于連接盤（306）的直徑，且連接盤（306）位于擴散口（406）內部以形成向外擴散的傾斜流道，使半導體材料和頂蓋（401）之間形成的間隙處進行氣流外散，且氣流以趨向于水平方向流通，使半導體材料底部形成負壓；通風組件（500），所述通風組件（500）由連通管（501）組成，所述連通管（501）分別與外殼（101）和安裝組件（200）貫穿插接，所述連通管（501）與電極組件（300）邊緣對應分布，且所述電極組件（300）頂部開設有與外散口連通的導流槽（303）。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人深圳市云在上半導體材料有限公司;湖北云在上半導體有限公司，其通訊地址為：518106 廣東省深圳市光明區馬田街道新莊社區大圍平塘A5棟202；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。