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龍圖騰網(wǎng)恭喜中國電子科技集團(tuán)公司第二十四研究所申請的專利一種用于瞬態(tài)電路封裝的水解陶瓷外殼獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN114334845B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-04-15發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202111631770.2，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/06；該發(fā)明授權(quán)一種用于瞬態(tài)電路封裝的水解陶瓷外殼是由廖希異;陳容;李艷瓊;鄭旭;張正元;張培健;陳仙;王妍;蔣飛宇;邱盛設(shè)計研發(fā)完成，并于2021-12-28向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一種用于瞬態(tài)電路封裝的水解陶瓷外殼在說明書摘要公布了：本發(fā)明屬于微電子封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于瞬態(tài)電路封裝的水解陶瓷外殼，該外殼包括：引腳部件、金屬引腳、外殼襯底、封帽環(huán)以及蓋板；外殼襯底的正面兩側(cè)設(shè)置有凹槽；金屬引腳的一端設(shè)置在外殼襯底的凹槽內(nèi)，另一端與引腳部件連接；封帽環(huán)設(shè)置在外殼襯底正面的上方，使封帽環(huán)與外殼襯底形成一個腔體，該腔體用于設(shè)置瞬態(tài)電路芯片；蓋板設(shè)置在封帽環(huán)的上方，用于對封帽環(huán)與外殼襯底形成的腔體進(jìn)行氣密性封裝；本發(fā)明設(shè)計了一種用于瞬態(tài)電路的可水解陶瓷外殼，可以耐受封裝工藝過程的高溫、結(jié)構(gòu)便于進(jìn)行芯片的組裝和互連、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度滿足封裝工藝過程及后續(xù)使用要求。

本發(fā)明授權(quán)一種用于瞬態(tài)電路封裝的水解陶瓷外殼在權(quán)利要求書中公布了：1.一種用于瞬態(tài)電路封裝的水解陶瓷外殼，其特征在于，包括：引腳部件1、金屬引腳2、外殼襯底3、封帽環(huán)5以及蓋板6；外殼襯底3的正面兩側(cè)設(shè)置有凹槽4；金屬引腳2的一端設(shè)置在外殼襯底3的凹槽內(nèi)，另一端與引腳部件1連接；封帽環(huán)5設(shè)置在外殼襯底3正面的上方，使封帽環(huán)5與外殼襯底3形成一個腔體，該腔體用于設(shè)置瞬態(tài)電路芯片7；蓋板6設(shè)置在封帽環(huán)5的上方，用于對封帽環(huán)5與外殼襯底3形成的腔體進(jìn)行氣密性封裝；外殼襯底3為長方體結(jié)構(gòu)，封帽環(huán)5為矩形環(huán)狀結(jié)構(gòu)，蓋板6為長方體結(jié)構(gòu)；外殼襯底3、封帽環(huán)5以及蓋板6大小相同；外殼襯底3、封帽環(huán)5以及蓋板6的材質(zhì)相同，均為可溶于水的硅酸鹽陶瓷材料；引腳部件1為矩形環(huán)狀結(jié)構(gòu)，外殼襯底3位于引腳部件1的矩形環(huán)狀結(jié)構(gòu)的正中心；引腳部件1采用可溶于水的導(dǎo)電金屬材料。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人中國電子科技集團(tuán)公司第二十四研究所，其通訊地址為：400060 重慶市南岸區(qū)南坪花園路14號；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。