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龍圖騰網恭喜中國電子科技集團公司第二十四研究所申請的專利一種用于瞬態電路封裝的水解陶瓷外殼獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114334845B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-15發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111631770.2，技術領域涉及：H01L23/06；該發明授權一種用于瞬態電路封裝的水解陶瓷外殼是由廖希異;陳容;李艷瓊;鄭旭;張正元;張培健;陳仙;王妍;蔣飛宇;邱盛設計研發完成，并于2021-12-28向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種用于瞬態電路封裝的水解陶瓷外殼在說明書摘要公布了：本發明屬于微電子封裝技術領域，具體涉及一種用于瞬態電路封裝的水解陶瓷外殼，該外殼包括：引腳部件、金屬引腳、外殼襯底、封帽環以及蓋板；外殼襯底的正面兩側設置有凹槽；金屬引腳的一端設置在外殼襯底的凹槽內，另一端與引腳部件連接；封帽環設置在外殼襯底正面的上方，使封帽環與外殼襯底形成一個腔體，該腔體用于設置瞬態電路芯片；蓋板設置在封帽環的上方，用于對封帽環與外殼襯底形成的腔體進行氣密性封裝；本發明設計了一種用于瞬態電路的可水解陶瓷外殼，可以耐受封裝工藝過程的高溫、結構便于進行芯片的組裝和互連、結構強度滿足封裝工藝過程及后續使用要求。

本發明授權一種用于瞬態電路封裝的水解陶瓷外殼在權利要求書中公布了：1.一種用于瞬態電路封裝的水解陶瓷外殼，其特征在于，包括：引腳部件1、金屬引腳2、外殼襯底3、封帽環5以及蓋板6；外殼襯底3的正面兩側設置有凹槽4；金屬引腳2的一端設置在外殼襯底3的凹槽內，另一端與引腳部件1連接；封帽環5設置在外殼襯底3正面的上方，使封帽環5與外殼襯底3形成一個腔體，該腔體用于設置瞬態電路芯片7；蓋板6設置在封帽環5的上方，用于對封帽環5與外殼襯底3形成的腔體進行氣密性封裝；外殼襯底3為長方體結構，封帽環5為矩形環狀結構，蓋板6為長方體結構；外殼襯底3、封帽環5以及蓋板6大小相同；外殼襯底3、封帽環5以及蓋板6的材質相同，均為可溶于水的硅酸鹽陶瓷材料；引腳部件1為矩形環狀結構，外殼襯底3位于引腳部件1的矩形環狀結構的正中心；引腳部件1采用可溶于水的導電金屬材料。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人中國電子科技集團公司第二十四研究所，其通訊地址為：400060 重慶市南岸區南坪花園路14號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。