恭喜深圳創智芯聯科技股份有限公司王江鋒獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜深圳創智芯聯科技股份有限公司申請的專利應用于先進封裝凸塊工藝的電鍍厚鈀溶液及電鍍方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119571402B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-04發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510128850.8，技術領域涉及：C25D3/52；該發明授權應用于先進封裝凸塊工藝的電鍍厚鈀溶液及電鍍方法是由王江鋒;沈文寶;李干湖;劉可;姚吉豪設計研發完成，并于2025-02-05向國家知識產權局提交的專利申請。
本應用于先進封裝凸塊工藝的電鍍厚鈀溶液及電鍍方法在說明書摘要公布了：本申請實施例提供一種應用于先進封裝凸塊工藝的電鍍厚鈀溶液及電鍍方法。所述電鍍厚鈀溶液包括以下質量濃度組分：鈀離子2?20gL，絡合劑5?100gL，導電鹽2?50gL，低應力添加劑1?5gL，潤濕劑10?500mgL，表面調整劑20?200mgL，溶劑為水，所述低應力添加劑包括碳原子數與羥基基團數的比例≤1.25的多元醇。通過添加低應力添加劑降低電鍍過程中鍍鈀層的應力，有助于形成厚度在1μm以上的高質量鍍鈀層，再采用常規方式在鍍鈀層表面鍍金，得到性能良好的先進封裝凸塊，實現低成本且鍵合性能良好的先進封裝凸塊工藝。
本發明授權應用于先進封裝凸塊工藝的電鍍厚鈀溶液及電鍍方法在權利要求書中公布了：1.一種應用于先進封裝凸塊工藝的電鍍厚鈀溶液，其特征在于，所述電鍍厚鈀溶液包括以下質量濃度組分：鈀離子2-20gL，絡合劑5-100gL，導電鹽2-50gL，低應力添加劑1-5gL，潤濕劑10-500mgL，表面調整劑20-200mgL，溶劑為水，所述低應力添加劑包括碳原子數與羥基基團數的比例≤1.25的多元醇，所述表面調整劑為2,6-吡啶二羧酸，所述潤濕劑為陽離子表面活性劑，所述絡合劑為氨三乙酸和或羥基亞乙基二膦酸，所述電鍍厚鈀溶液的pH值為5.5-7.5。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人深圳創智芯聯科技股份有限公司，其通訊地址為：518000 廣東省深圳市寶安區西鄉街道龍騰社區匯智研發中心BC座C2802；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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