恭喜蘇州敏芯微電子技術股份有限公司張永強獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜蘇州敏芯微電子技術股份有限公司申請的專利硅麥克風封裝結構及其封裝方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN110482477B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-01發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201910851812.X，技術領域涉及：B81B7/00；該發明授權硅麥克風封裝結構及其封裝方法是由張永強;唐行明;梅嘉欣;李剛設計研發完成，并于2019-09-10向國家知識產權局提交的專利申請。
本硅麥克風封裝結構及其封裝方法在說明書摘要公布了：一種硅麥克風封裝結構及其封裝方法，所述硅麥克風封裝結構包括：電路板，具有相對的第一表面和第二表面；第一金屬殼體，設置于所述電路板的第一表面上，與所述電路板之間形成第一腔體，所述第一金屬殼體具有第一聲孔；第二金屬殼體，設置于所述電路板的第一表面上，且套設于所述第一金屬殼體外部，與所述第一金屬殼體、電路板之間形成第二腔體，所述第二金屬殼體具有側壁朝向內側凹陷的第二聲孔，所述第二聲孔的側壁與所述第一金屬殼體密封連接，所述第一聲孔與所述第二聲孔連通；麥克風芯片，設置于所述第一腔體內。上述硅麥克風封裝結構的電磁屏蔽能力提高。
本發明授權硅麥克風封裝結構及其封裝方法在權利要求書中公布了：1.一種硅麥克風封裝結構，其特征在于，包括：電路板，具有相對的第一表面和第二表面；第一金屬殼體，設置于所述電路板的第一表面上，與所述電路板之間形成第一腔體，所述第一金屬殼體具有第一聲孔；第二金屬殼體，設置于所述電路板的第一表面上，且套設于所述第一金屬殼體外部，與所述第一金屬殼體、電路板之間形成第二腔體，所述第二金屬殼體具有側壁朝向內側凹陷的第二聲孔，所述第二聲孔的側壁與所述第一金屬殼體密封連接，所述第一聲孔與所述第二聲孔連通；麥克風芯片，設置于所述第一腔體內。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人蘇州敏芯微電子技術股份有限公司，其通訊地址為：215123 江蘇省蘇州市蘇州工業園區金雞湖大道99號NW-09樓102室；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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