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龍圖騰網恭喜華景傳感科技(無錫)有限公司申請的專利一種麥克風封裝結構及麥克風系統獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112492492B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-01發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202011553926.5，技術領域涉及：H04R19/04；該發明授權一種麥克風封裝結構及麥克風系統是由繆建民;鐘華;王剛設計研發完成，并于2020-12-24向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種麥克風封裝結構及麥克風系統在說明書摘要公布了：本發明公開了一種麥克風封裝結構及麥克風系統。所述麥克風封裝結構包括基板、MEMS芯片、ASIC芯片以及保護殼；其中，MEMS芯片和ASIC芯片安裝于基板上，MEMS芯片與ASIC芯片電連接，ASIC芯片與基板電連接；MEMS芯片用于將外部聲音信號轉換為電信號，ASIC芯片用于處理電信號；保護殼位于基板上，且覆蓋MEMS芯片和ASIC芯片；保護殼包括通孔；基板包括至少兩個中空腔室，至少兩個中空腔室與MEMS芯片的背腔連通。本發明實施例提供的技術方案，提高了麥克風封裝結構的信噪比。

本發明授權一種麥克風封裝結構及麥克風系統在權利要求書中公布了：1.一種麥克風封裝結構，其特征在于，包括：基板、MEMS芯片、ASIC芯片以及保護殼；其中，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片安裝于所述基板上，所述MEMS芯片與所述ASIC芯片電連接，所述ASIC芯片與所述基板電連接；所述MEMS芯片用于將外部聲音信號轉換為電信號，所述ASIC芯片用于處理所述電信號；所述保護殼位于所述基板上，且覆蓋所述MEMS芯片和所述ASIC芯片；所述保護殼包括通孔；所述基板包括至少兩個中空腔室，所述至少兩個中空腔室與所述MEMS芯片的背腔連通；所述基板包括依次層疊的第一子基板和第二子基板，所述第一子基板位于所述第二子基板靠近所述保護殼的一側；所述第一子基板包括開口，所述第二子基板包括至少兩個凹槽，所述至少兩個凹槽與所述第一子基板構成所述至少兩個中空腔室，所述至少兩個中空腔室由間隔體隔開，所述至少兩個中控腔室通過所述開口與所述MEMS芯片的背腔連通。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人華景傳感科技(無錫)有限公司，其通訊地址為：214135 江蘇省無錫市新吳區菱湖大道200號中國傳感網國際創新園F2；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。