恭喜愛思開海力士有限公司河大赫獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜愛思開海力士有限公司申請的專利包括半導體芯片和電容器的半導體封裝獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113540046B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-01發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110054116.3，技術領域涉及：H01L23/64；該發明授權包括半導體芯片和電容器的半導體封裝是由河大赫;孫京美設計研發完成，并于2021-01-15向國家知識產權局提交的專利申請。
本包括半導體芯片和電容器的半導體封裝在說明書摘要公布了：包括半導體芯片和電容器的半導體封裝。一種半導體封裝可以包括電容器和安裝在封裝基板上的半導體芯片。電容器可以設置在封裝基板和第一半導體芯片之間，并且電容器可以支承第一半導體芯片。
本發明授權包括半導體芯片和電容器的半導體封裝在權利要求書中公布了：1.一種半導體封裝，該半導體封裝包括：封裝基板；第一半導體芯片，所述第一半導體芯片設置在所述封裝基板上；以及至少一個電容器，所述至少一個電容器設置在所述封裝基板和所述第一半導體芯片之間，其中，所述至少一個電容器支承所述第一半導體芯片，其中，所述電容器包括：電容器主體；以及第一外部端子和第二外部端子，所述第一外部端子和所述第二外部端子分別設置在所述電容器主體的兩端，其中，所述第一外部端子聯接到所述封裝基板，并且其中，所述第二外部端子支承所述第一半導體芯片，并且其中，所述第二外部端子的一部分被暴露而未被所述第一半導體芯片覆蓋，該半導體封裝還包括第一接合線，所述第一接合線將所述第二外部端子的該一部分電連接到所述封裝基板。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人愛思開海力士有限公司，其通訊地址為：韓國京畿道；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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