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龍圖騰網恭喜江蘇長電科技股份有限公司申請的專利引腳折彎QFN封裝結構及其制作方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115513161B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-01發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110631915.2，技術領域涉及：H01L23/495；該發明授權引腳折彎QFN封裝結構及其制作方法是由高云;龔臻;劉怡;劉庭;朱琪設計研發完成，并于2021-06-07向國家知識產權局提交的專利申請。

本引腳折彎QFN封裝結構及其制作方法在說明書摘要公布了：本發明提供一種引腳折彎QFN封裝結構及其制作方法，所述封裝結構包括引線框架、至少一個芯片和塑封層，引線框架包括至少一個基島和位于基島周側的多個引腳，芯片設于基島上，電性連接于引腳，塑封層包覆芯片、基島和部分引腳，引腳末端折彎形成平直的外引腳段，外引腳段于塑封層下表面伸出，且塑封層下表面貼合于外引腳段上表面；塑封層側壁面與外引腳段側壁面平齊或位于其外側；塑封層至少于其側壁面設有金屬屏蔽層，且金屬屏蔽層至少延伸至芯片所在平面下方。完全包覆芯片側面金屬屏蔽層具有優良的屏蔽效果，且塑封層完全包覆基島并與外引腳段上表面相抵接，能夠提高封裝結構的密封性，并增強部分引腳外露的封裝結構的穩定性。

本發明授權引腳折彎QFN封裝結構及其制作方法在權利要求書中公布了：1.一種引腳折彎QFN封裝結構，包括引線框架、至少一個芯片和塑封層，所述引線框架包括至少一個基島和位于所述基島周側的多個引腳，所述芯片設于所述基島上，電性連接于所述引腳，其特征在于，所述塑封層包覆所述芯片、所述基島和部分所述引腳，所述引腳末端折彎形成平直的外引腳段，所述外引腳段于所述塑封層下表面伸出，且所述塑封層下表面貼合于所述外引腳段上表面；所述引腳經折彎工藝形成，所述引腳自朝向所述基島的一側向外依次分為內引腳段、中間引腳段和外引腳段，所述芯片電性連接于所述內引腳段，所述外引腳段位于所述內引腳段和所述基島下方，所述塑封層包覆所述基島、所述芯片、所述內引腳段和所述中間引腳段，并暴露所述外引腳段；所述塑封層側壁面與所述外引腳段側壁面平齊或位于其外側；所述塑封層至少于其側壁面設有金屬屏蔽層，且所述金屬屏蔽層至少延伸至所述芯片所在平面下方。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人江蘇長電科技股份有限公司，其通訊地址為：214430 江蘇省無錫市江陰市江陰高新區長山路78號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。