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龍圖騰網(wǎng)恭喜株式會社迪思科申請的專利晶片的加工方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN111146115B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-03-21發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：201911064932.1，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L21/67；該發(fā)明授權(quán)晶片的加工方法是由原田成規(guī);松澤稔;木內(nèi)逸人;淀良彰;荒川太朗;上里昌充;河村慧美子;藤井祐介;宮井俊輝;大前卷子設(shè)計研發(fā)完成，并于2019-11-04向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本晶片的加工方法在說明書摘要公布了：提供晶片的加工方法，不降低品質(zhì)而形成器件芯片。該晶片的加工方法將在由分割預(yù)定線劃分的正面的各區(qū)域內(nèi)形成有多個器件的晶片分割成各個器件芯片，其中，該晶片的加工方法具有如下的工序：聚烯烴系片配設(shè)工序，將晶片定位于具有對晶片進(jìn)行收納的開口的框架的該開口內(nèi)，將聚烯烴系片配設(shè)在晶片的背面和框架的外周上；一體化工序，對該聚烯烴系片進(jìn)行加熱，通過熱壓接使晶片與該框架借助該聚烯烴系片而一體化；分割工序，沿著該分割預(yù)定線照射對于該晶片具有吸收性的波長的激光束，形成分割槽而將該晶片分割成各個器件芯片；以及拾取工序，吹送空氣而將器件芯片頂起，從該聚烯烴系片拾取各個該器件芯片。

本發(fā)明授權(quán)晶片的加工方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種晶片的加工方法，將在由分割預(yù)定線劃分的正面的各區(qū)域內(nèi)形成有多個器件的晶片分割成各個器件芯片，其特征在于，該晶片的加工方法具有如下的工序：聚烯烴系片配設(shè)工序，將晶片定位于具有對晶片進(jìn)行收納的開口的框架的該開口內(nèi)，將不具有糊料層的聚烯烴系片配設(shè)在該晶片的背面和該框架的外周上；一體化工序，對該聚烯烴系片進(jìn)行加熱，通過熱壓接使該晶片與該框架借助該聚烯烴系片而一體化；分割工序，沿著該分割預(yù)定線對該晶片照射對于該晶片具有吸收性的波長的激光束，形成分割槽而將該晶片分割成各個器件芯片；以及拾取工序，從該聚烯烴系片側(cè)吹送空氣而將器件芯片一個一個地頂起，從該聚烯烴系片拾取該器件芯片，如果不對該聚烯烴系片進(jìn)行加熱，則該聚烯烴系片無法與該晶片和該框架一體化。

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