恭喜中國科學院長春光學精密機械與物理研究所魏鴻達獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜中國科學院長春光學精密機械與物理研究所申請的專利一種非球面補償元件的加工方法及非球面補償元件獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114326297B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-03-21發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111599194.8，技術領域涉及：G03F7/00；該發明授權一種非球面補償元件的加工方法及非球面補償元件是由魏鴻達;白瑩瑩;張志宇設計研發完成，并于2021-12-24向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種非球面補償元件的加工方法及非球面補償元件在說明書摘要公布了：本申請提供的非球面補償元件的加工方法，利用激光直寫光刻設備，通過輔助靶標設計實現精準套刻，利用多步光刻的加工方式實現在保障加工精度的前提下完成超大尺寸的非球面補償元件CGH的制作。
本發明授權一種非球面補償元件的加工方法及非球面補償元件在權利要求書中公布了：1.一種非球面補償元件的加工方法，其特征在于，包括下述步驟：步驟S110：獲取全息補償元件設計參數；步驟S120：采用光刻設備在基板表面曝光；步驟S130：根據所述全息補償元件設計參數，將所述基板置于顯影液中，使得被曝光的部分溶解掉，未曝光的部分保留，并在光刻膠上形成設計的圖案；步驟S140：將上述步驟S130中的基板于高溫烘焙以除去所述光刻膠溝槽里面殘存的溶劑；步驟S150：將上述步驟S150中的基板放入刻蝕液中，使得裸露的金屬鉻層被刻蝕掉，被所述光刻膠掩蓋的金屬鉻層被保留，再將所述光刻膠上的圖案轉移到所述金屬鉻層，之后除膠，清洗，獲得第一部分加工圖案；步驟S160：確定所述第一部分加工圖案的靶標位置，根據所述靶標位置確定加工中心，并結合數值計算獲得第二部分加工圖案的中心位置坐標，繪制第二部分圖案；步驟S170：將所述第二部分圖案曝光完成后進行顯影，烘焙，完成第二部分圖案的加工；步驟S180：清洗步驟S170的基板，得到超大尺寸非球面補償元件。
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