恭喜北海惠科半導體科技有限公司韓佳偉獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜北海惠科半導體科技有限公司申請的專利晶圓壓膜機及托盤獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114566453B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-03-21發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210179689.3，技術領域涉及：H01L21/673；該發明授權晶圓壓膜機及托盤是由韓佳偉;孔躍春;孫漢富;張志杰;魯艷春設計研發完成，并于2022-02-25向國家知識產權局提交的專利申請。
本晶圓壓膜機及托盤在說明書摘要公布了：本申請實施例提供了一種托盤及晶圓壓膜機，晶圓壓膜機包括：機體，包括工作盤，工作盤具有工作面；托盤，可活動地設置于工作面上；以及真空吸附裝置，設置于工作盤背離工作面的一側，用于將晶圓吸附在托盤上。本申請通過在工作盤上設置托盤來承載晶圓，可以將晶圓與工作盤進行隔離，有效防止壓膜后的殘留物黏附晶圓與工作盤，避免晶圓被取出過程中因受力不均導致損壞的發生，大大降低晶圓的破損率，有利于提高晶圓的壓膜質量。另外，通過設置托盤，避免了壓膜過程后膜體殘留在工作盤上，降低工作盤的清理難度，極大地提高晶圓的壓膜效率。
本發明授權晶圓壓膜機及托盤在權利要求書中公布了：1.一種晶圓壓膜機，其特征在于，包括：機體，包括工作盤，所述工作盤具有工作面；托盤，與所述工作面可拆卸連接；以及真空吸附裝置，設置于所述工作盤背離所述工作面的一側，用于將晶圓吸附在所述托盤上；所述托盤包括托盤本體和設置于所述托盤本體上的限位部，所述托盤本體和所述限位部形成容納晶圓的容納空間；所述限位部包括平邊限位凸起，所述晶圓包括定位平面，所述平邊限位凸起包括與所述定位平面配合的限位平面；所述晶圓壓膜機還包括驅動裝置，所述驅動裝置包括動力源和與所述動力源的輸出端連接的頂桿，所述頂桿遠離所述動力源的一端貫穿所述工作盤并抵接至所述托盤，以驅動所述托盤靠近或者遠離所述工作面。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人北海惠科半導體科技有限公司，其通訊地址為：536005 廣西壯族自治區北海市工業園區北海大道東延線336號廣西惠科科技有限公司16幢三樓301室；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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