恭喜北京大橡科技有限公司肖榮榮獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜北京大橡科技有限公司申請的專利3D多器官共培養芯片獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN111996121B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-30發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202011064607.8,技術領域涉及:C12M3/00;該發明授權3D多器官共培養芯片是由肖榮榮;周宇設計研發完成,并于2020-09-30向國家知識產權局提交的專利申請。
本3D多器官共培養芯片在說明書摘要公布了:本申請涉及生物組織工程技術領域,公開一種3D多器官共培養芯片,包括:芯片本體,其上設置有一組或多組培養模塊;其中,每組培養模塊,包括:儲液孔,一端為敞口且位于芯片本體的上表面;第一培養微孔,位于儲液孔下方且與其連通;第二培養微孔,位于第一培養微孔下方且與其連通;多個第二流體操作孔,一端呈敞口且位于芯片本體的上表面,另一端分別通過通道與第二培養微孔連通。本公開實施例提供的3D多器官共培養芯片,結構簡單,通過通道將第二流體操作孔與第二培養微孔連通,通過對流體操作孔內的培養液進行操作,可實現第二培養微孔內培養環境的改變,方便操作。
本發明授權3D多器官共培養芯片在權利要求書中公布了:1.一種3D多器官共培養芯片,其特征在于,包括:芯片本體,其上設置有多組培養模塊;多組培養模塊按照多孔板間距高通量布局;其中,每組所述培養模塊,包括:儲液孔,一端為敞口且位于所述芯片本體的上表面;第一培養微孔,位于所述儲液孔下方且與所述儲液孔連通;第二培養微孔,位于所述第一培養微孔下方且與所述第一培養微孔連通;多個第二流體操作孔,一端呈敞口且位于所述芯片本體的上表面,另一端通過通道與所述第二培養微孔連通;所述多個第二流體操作孔成對設置;每對所述第二流體操作孔通過一個貫通通道連通;所述貫通通道包括第一側貫通通道和第二側貫通通道,且所述第一側貫通通道與所述第二側貫通通道相對設置于所述第二培養微孔的相對兩側;儲液孔和第二流體操作孔用于盛放培養基或藥物稀釋液;所述儲液孔的橫截面大于所述第一培養微孔的橫截面;所述第二培養微孔的橫截面大于所述第一培養微孔的橫截面;所述儲液孔的橫截面大于所述第二培養微孔的橫截面;所述儲液孔與所述第二流體操作孔的中心間距是1~10mm。
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