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龍圖騰網恭喜谷歌有限責任公司申請的專利嵌入在封裝基板中的深溝槽電容器獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112510020B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-15發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202011371069.7，技術領域涉及：H10D1/60；該發明授權嵌入在封裝基板中的深溝槽電容器是由金楠勛;特克久·康;斯克特·李·柯克曼;權云星設計研發完成，并于2020-11-30向國家知識產權局提交的專利申請。

本嵌入在封裝基板中的深溝槽電容器在說明書摘要公布了：本公開涉及嵌入在封裝基板中的深溝槽電容器。在一些方面，芯片封裝包括集成電路裸片，該集成電路裸片具有用于集成電路的一個或多個電路的配電電路。芯片封裝還包括與集成電路不同的基板，并且該基板具有其上安裝有集成電路裸片的第一表面，和與第一表面相對的第二表面。基板包括形成在第一表面或第二表面中的至少一個表面中的一個或多個腔。芯片封裝還包括被設置在該一個或多個腔的至少一個腔中的一個或多個深溝槽電容器。每個深溝槽電容器通過導體連接到配電電路。

本發明授權嵌入在封裝基板中的深溝槽電容器在權利要求書中公布了：1.一種芯片封裝，包括：集成電路裸片，所述集成電路裸片包括配電電路，所述配電電路被配置為控制電力到所述集成電路裸片的一個或多個電路的分配，所述集成電路裸片包括從包括互連焊盤的所述集成電路裸片的表面延伸的一個或多個電容器，每個電容器通過導體以將所述集成電路裸片的所述一個或多個電路與所述配電電路去耦的方式連接到所述配電電路；以及基板，所述基板不同于所述集成電路裸片并且具有i第一表面，在所述第一表面上經由所述集成電路裸片的所述互連焊盤安裝有所述集成電路裸片，和ii第二表面，所述第二表面與所述第一表面相對，所述基板包括一個或多個腔，所述一個或多個腔形成在所述第一表面，每個腔從所述第一表面延伸到所述基板中至所述第一表面和所述第二表面之間的第三表面，并且每個腔被配置為當所述集成電路裸片安裝在所述基板的所述第一表面上時接納所述一個或多個電容器中的至少一個，其中，所述一個或多個腔中的每個以及所述一個或多個電容器中的每個被布置在包括所述配電電路的所述集成電路裸片的核心配電區域下方，以及其中，所述核心配電區域是包括所述配電電路的所述集成電路裸片的部分區域。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人谷歌有限責任公司，其通訊地址為：美國加利福尼亞州；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。